Auf der Meditec Japan 2023 wurde das Ultrasonic Pulsar IC STHVUP64 von ST Microelectronics vorgestellt. Das IC dient dazu, hohe Spannungen auf das Ultrasonic-Element zu übertragen und ist insbesondere für kleine, tragbare Proben geeignet. Mit einer Integration von 64 Elementkanälen, die die Transducer antreiben, ist eine Funktion namens “Beam Homing” erforderlich. Diese Funktion ermöglicht es, mehr auf das Ziel ausgerichtete Ultraschallwellen zu erzeugen. Das kompakte Paket eignet sich besonders gut für den Einsatz in der Point-of-Care-Anwendung.Generated by OpenAI
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