Micro Technology Laboratory Co., Ltd. präsentierte auf der Total Solution Exhibition for Electronic Equipment 2023 ihre neuesten Entwicklungen im Bereich der Glas- und Folienunterlagen. Sie zeigten unter anderem Prozesse wie das Bohren von Glas, das Schneiden von Mustern auf dünnen Platten und das Schneiden von Glas. Auf der Folien-Seite stellten sie eine Polyimid-Verdrahtungsplatine und eine LCP-Haftungsplatine vor. Ihre Prozesse, wie das “Embedded Wiring Processing” und die hohe Haftung des LCPs, sollen von anderen Herstellern nicht erreicht werden können.Generated by OpenAI
Webseite：https://www.microtc.com/
